Vinicius Balbino 
AMD EPYC Verano — a mostra no OCP deixou claro que a AMD está apostando em um salto arquitetural para cargas de IA agentiva, priorizando densidade de memória e interconexão para alimentar racks com aceleradores. A novidade combina elementos já conhecidos da família EPYC com novidades em memória e I/O pensadas para ecossistemas de inferência e orquestração de agentes.
Arquitetura e potência: até 192 núcleos e Zen 6
Os EPYC Verano usam a arquitetura de núcleos Zen 6 e fazem parte da família EPYC 9006 "LP". A AMD mostrou um pacote com oito CCDs Zen 6, dois grandes dies de I/O e quatro controladores de memória LPDDR5X, projetado para alta densidade e eficiência de energia.
A empresa apontou inicialmente configurações de até 72 núcleos em plataforma 1P, mas agora o material exibido indica suporte a até 192 núcleos, que pode vir de um único chip maior ou de uma solução dual 96-core. A conectividade xGMI foi anunciada com velocidades de até 112 Gbps para alimentar Instinct MI500 em racks de IA.
"Os CPUs EPYC Verano de 6ª geração são 'o próximo passo no roteiro de CPUs da AMD para a era da IA'." — declaração feita durante o keynote da apresentação.
Memória SOCAMM2 e foco em agentic AI
O diferencial técnico mais comentado é o suporte a SOCAMM2 com módulos LPDDR5X, que entregam alta largura de banda, maior capacidade por área e eficiência energética. Esse formato compacto permite densidade de memória superior em servidores otimizados para workloads agentivos.
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Tabela do Brasileirão 2026: classificação atualizadaVer classificação, artilharia e próximos jogos →O Verano "LP" será implementado na plataforma SP8, alinhando-se a um ecossistema que prioriza comunicação rápida com GPUs e aceleradores. Concorrentes também miram LPDDR5X em suas soluções, tornando o formato um padrão emergente para novas gerações de instâncias de IA.
O que você acha? A aposta da AMD em LPDDR5X e alto conte de núcleos para IA agentiva faz sentido para os data centers? Para acompanhar mais, acesse nossa editoria.
Foto: Divulgação
Perguntas Frequentes
Como o AMD EPYC Verano usa LPDDR5X e por que isso importa para workloads de agentic AI?
O EPYC Verano integra LPDDR5X via o formato SOCAMM2 para maximizar largura de banda e eficiência energética; essa combinação permite maior densidade de memória por rack, reduz consumo e atende melhor cargas agentic AI que exigem grande throughput entre CPU e aceleradores, especialmente ao alimentar Instinct MI500 com xGMI de até 112 Gbps.
Quantos núcleos o EPYC Verano terá e qual a configuração apresentada no OCP?
O EPYC Verano foi mostrado com arquitetura Zen 6 e uma configuração que pode atingir até 192 núcleos, seja em um único pacote ou em arranjo dual 96-core; durante a demonstração foi exibido um chip com oito CCDs, dois dies de I/O e quatro controladores de memória LP5X.
Quando o EPYC Verano deve chegar ao mercado e em qual plataforma será encaixado?
O EPYC Verano foi apresentado no OCP Global Summit e a disponibilidade foi posicionada para 2027; os chips Verano "LP" serão configurados na plataforma SP8 e foram projetados para operar em racks AI com suporte a SOCAMM2, LPDDR5X e interconexão xGMI para GPUs como as Instinct MI500.
