Mariana Costa 
Charles Kao — a voz que marcou a indústria de DRAM de Taiwan acendeu um alerta sobre oferta e competição: ele afirma que a chinesa CXMT ampliará a produção a ponto de provocar uma chegada massiva de memória em cerca de dois anos, um movimento que pode alterar preços e estratégias dos fabricantes.
Expansão da CXMT e o efeito imediato no mercado
Segundo a análise citada na apuração, a CXMT está aumentando aceleradamente sua capacidade fabril e mira uma produção na ordem de 600.000 wafers por mês, um volume capaz de influenciar a balança entre oferta e demanda.
Para Charles Kao essa escala terá efeito direto já no horizonte de dois anos, pressionando margens e forçando reações competitivas dos principais players de memória.
"Dois anos! Vai sair em grande quantidade em dois anos."
TSMC, 3D DRAM e a aposta na memória BEOL
Charles Kao destacou que processos de memória exigem expertise distinto do usado em lógica, e por isso colocou reservas sobre a capacidade da TSMC de entrar na produção massiva de 3D DRAM apenas apoiada em tecnologia de wafer avançada.
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Tabela do Brasileirão 2026: classificação atualizadaVer classificação, artilharia e próximos jogos →Por outro lado, outra voz do setor, o Dr. Frederick Chen, considera plausível que a TSMC lance uma memória integrada nas camadas BEOL do chip de lógica — uma abordagem que evita fabricar DRAM como die separado, apostando em arranjos 1T1C e em canais AOS (Amorphous Oxide Semiconductor) produzidos a baixa temperatura para reduzir vazamentos.
Essa arquitetura 1T1C com capacitor sobre bitline promete aumentar densidade sem ocupar o enorme espaço de um SRAM convencional, enquanto a troca para designs como 4F² reduz a área da célula e pode elevar a densidade em 30–50% — mas, segundo Kao, o 4F² ainda traz desafios de capacitância e vazamento que comprometem sua adoção imediata.
Em paralelo, a TSMC registrou discurso institucional sobre demanda crescente por chips de alto desempenho para IA; a afirmação de que a procura por nós avançados é "insaciável" reforça por que fabricantes estudam alternativas de memória para acompanhar o ritmo de consumo de computação.
Foto: Divulgação
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Perguntas Frequentes
O que Charles Kao disse sobre o cronograma de expansão da CXMT e quando isso deve impactar o mercado?
Charles Kao afirmou que a CXMT deve ampliar a produção a ponto de "inundar" o mercado em cerca de dois anos, uma previsão que implica mudança na oferta global. A expectativa acompanha planos de capacidade que podem chegar a aproximadamente 600.000 wafers por mês, segundo a apuração.
Charles Kao acredita que a TSMC consegue produzir 3D DRAM em escala industrial?
Charles Kao avaliou que a TSMC "não pode fazer 3D DRAM" em termos de competitividade de produção em massa, argumentando que processos de memória diferem da lógica e exigem know-how específico, o que inviabilizaria a migração direta a partir de sua liderança em nós de wafer avançados.
Como a proposta de memória BEOL da TSMC poderia mudar o desenho dos chips, segundo a apuração?
Charles Kao e outras análises mencionam que a proposta de BEOL da TSMC usa uma célula 1T1C e canais AOS fabricados em baixa temperatura, o que permitiria integrar arrays de memória nas camadas de interconexão do chip de lógica; isso reduziria área e vazamento, oferecendo alternativa ao modelo tradicional de DRAM como chip separado.
