Thiago Nogueira 
High Bandwidth Flash (HBF) — a nova arquitetura de armazenamento empilhado promete reduzir drasticamente o custo por gigabyte, mas traz um efeito colateral direto na cadeia de produção: cada empilhamento 8‑Hi de HBF usa muito mais wafers que a NAND tradicional, o que pode apertar a oferta e impedir quedas nos preços de SSDs.
Por que o custo por GB do HBF é tão baixo
O HBF empilha dies de NAND verticalmente, conectados por TSVs, com uma camada lógica que orquestra leituras paralelas massivas. Essa abordagem replica a ideia do empilhamento HBM usada em DRAM, porém aplicada à NAND.
Estimativas do setor apontam que um empilhamento 8‑Hi de HBF custaria cerca de US$0,64 por GB, frente aos aproximadamente US$6,78 por GB de um 8‑Hi HBM4. Ao mesmo tempo, pilotos da SanDisk em parceria com a SK hynix já apontam para módulos de 512 GB e banda entre 0,4 TB/s e 3 TB/s, com lançamento comercial projetado para 2028/2029.
Um empilhamento 8‑Hi de HBF custaria cerca de US$0,64 por gigabyte, enquanto um 8‑Hi HBM4 sai por volta de US$6,78 por gigabyte.
Impacto na cadeia: mais wafers, menos SSDs baratos
O ganho de largura de banda do HBF vem do paralelismo: milhares de leituras simultâneas compensam a lentidão individual das células NAND, entregando entre 0,3 TB/s e 3 TB/s no agregado. Ainda assim, as escritas seguem lentas e a resistência de gravação é limitada.
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Tabela do Brasileirão 2026: classificação atualizadaVer classificação, artilharia e próximos jogos →O problema de oferta é claro: cada pilha 8‑Hi de HBF consome cerca de 6,5 vezes mais wafers do que uma NAND TLC típica. Esse consumo maciço tende a reduzir a disponibilidade de wafers para SSDs convencionais e, na prática, pode barrar reduções significativas de preço no varejo.
O que você acha? Você acredita que o HBF vai alterar o mercado de SSDs e tornar unidades mais caras ou mais escassas? Para acompanhar mais, acesse nossa editoria.
Foto: Divulgação
Perguntas Frequentes
O que é o High Bandwidth Flash (HBF) e como ele difere do HBM?
O High Bandwidth Flash (HBF) é uma técnica que empilha dies de NAND com TSVs e uma die lógica para coordenar leituras paralelas; diferente do HBM, que é DRAM empilhada, o HBF usa NAND e aposta no paralelismo para entregar 0,3–3 TB/s de banda enquanto reduz custo por GB para cerca de US$0,64 em um empilhamento 8‑Hi.
Quando o HBF deve chegar ao mercado e que capacidades estão previstas?
O HBF tem projetos em desenvolvimento e parcerias envolvendo a SanDisk e a SK hynix, com módulos projetados de 512 GB e banda entre 0,4 TB/s e 3 TB/s; a previsão de comercialização citada nos relatórios do setor aponta para 2028/2029 como janela provável de introdução comercial.
Como o HBF pode afetar o preço e a disponibilidade de SSDs para consumidores?
O HBF pode pressionar a oferta de NAND porque um empilhamento 8‑Hi de HBF consome cerca de 6,5 vezes mais wafers que uma NAND TLC típica; essa maior demanda por wafers pode reduzir a disponibilidade para SSDs convencionais e, consequentemente, frear quedas de preço no mercado de armazenamento.
