Rafael Menezes 
Intel Nova Lake-H — um vazamento recente colocou em evidência a estratégia modular da Intel para sua próxima geração móvel, com um pacote surpreendentemente segmentado em seis tiles que promete flexibilidade entre modelos e escalonamento de desempenho.
Configuração em seis tiles e o que muda para laptops
O pacote do Nova Lake-H mostrado nas imagens revela uma arquitetura tile-based composta por tiles para Compute, Graphics, Hub/SoC e Peripheral Controller, além de duas tiles passivas posicionadas próximas às unidades de Compute e Graphics para suporte físico do encapsulamento.
A análise visual indica um Compute Tile compacto, com cerca de 55 mm². A configuração de núcleos descrita inclui quatro Performance e oito Efficiency cores, mais quatro Low-Power E-cores alojados no tile Hub/SoC, que por sua vez mede aproximadamente 72 mm².
A imagem sugere que o Nova Lake-H usa dois tiles passivos para completar o pacote e um Compute Tile pequeno, de cerca de 55 mm², como parte do arranjo modular de seis tiles.
GPU, processos de fabricação e a variante HX
O tile gráfico do Nova Lake-H aparece bem reduzido, com cerca de 26 mm² e projetado para abrigar quatro núcleos Xe3 em sua forma menor; há também a possibilidade de substituição por um tile de GPU maior para modelos com foco em gráficos. Segundo a descrição técnica, esse tile gráfico deve ser fabricado em Intel 3-E.
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Tabela do Brasileirão 2026: classificação atualizadaVer classificação, artilharia e próximos jogos →O pacote combina processos diferentes: o Compute Tile deve ser produzido pela TSMC no N2P, enquanto o Hub/SoC e o Peripheral Controller usam Intel 18A-P, com o Peripheral Controller medindo cerca de 58 mm². Essa mistura de nós produtivos reflete uma abordagem híbrida para otimizar eficiência e rendimento.
A variante mais potente, Nova Lake-HX, mantém o arranjo de seis tiles, mas com um Compute Tile maior — citado em cerca de 104 mm² e uma configuração anunciada de 8P+16E. O pacote HX também é fisicamente maior, reportado como 12 x 30 mm, contra 12 x 23 mm do pacote H.
Foto: Divulgação
O que você acha? Você acredita que a abordagem modular do Nova Lake-H vai acelerar a adoção de designs tile-based em laptops? Para acompanhar mais, acesse nossa editoria.
Perguntas Frequentes
Como é o arranjo de tiles do processador Intel Nova Lake-H mostrado no vazamento?
O Intel Nova Lake-H aparece numa imagem vazada com um arranjo de seis tiles: Compute, Graphics, Hub/SoC, Peripheral Controller e duas tiles passivas de suporte estrutural. O Compute Tile tem cerca de 55 mm², o Hub/SoC 72 mm² e o Peripheral Controller ~58 mm², segundo a análise das imagens.
Qual a configuração de núcleos e onde ficam os núcleos de baixa potência no Nova Lake-H?
O Nova Lake-H deve combinar quatro núcleos de Performance e oito Efficiency Cores, com adicionais quatro Low-Power E-cores localizados no tile Hub/SoC. O Hub/SoC é citado com aproximadamente 72 mm², reunindo funções que incluem esses núcleos de baixo consumo.
Quais processos de fabricação a Intel e parceiros usam no Nova Lake-H?
O Intel Nova Lake-H mistura nós: o Compute Tile é apontado como fabricado pela TSMC no processo N2P, enquanto o Hub/SoC e o Peripheral Controller usam o processo Intel 18A-P; o tile gráfico menor é descrito como produzido em Intel 3-E e mede cerca de 26 mm².
