Samuel Vitor 
NVIDIA e Cisco — a nova parceria técnica mira reduzir o espaço e elevar a capacidade das redes que sustentam grandes "fábricas" de IA. Em vez de ampliar racks, o USFP aumenta a densidade por porta: cada via alcança 400 Gb/s e um único módulo pode escalar para 12,8 Tb/s, mudando a equação de conectividade em centros de dados.
USFP: quatro vezes mais densidade na mesma carcaça
O USFP (Ultra‑Dense Small Form Factor Pluggable) é projetado para oferecer quatro vezes a densidade de banda de um OSFP de 200 Gb/s, permitindo tecidos de rede de 1,6 Tb por porta práticos em painéis frontais compactos. A proposta é multiplicar conexões sem aumentar a pegada física do switch.
Do ponto de vista físico, o módulo tem tamanho semelhante ao OSFP, mas suporta até 32 lanes elétricas para atingir 12,8 Tb/s. Produtos iniciais virão com configuração menor: 16 lanes, entregando 6,4 Tb/s por módulo, reduzindo a barreira para adoção em infraestruturas existentes.
“Construir as maiores fábricas de IA do mundo começa por repensar as menores conexões,” disse Gilad Shainer, vice‑presidente sênior da NVIDIA. “Com o USFP, NVIDIA e Cisco estão criando um ecossistema para reinventar as ópticas pluggable — conectando mais potência de computação com maior eficiência para alimentar a próxima geração de fábricas de IA.”
Eficiência, consumo e rota de adoção do ecossistema
Migrar para 400 Gb/s por lane dobra a largura por via, mas também impacta consumo: a transição aumenta a potência por via em 1,5×. Ainda assim, a arquitetura do USFP promete melhorias na eficiência, com ganho de 1,3× em eficiência energética sobre o padrão de 200 Gb/s, segundo a descrição técnica.
Volante para PC: G29 é o ponto de partida com três pedais
Leia a matéria completa →
JBL Wave Buds 2: equilíbrio com ANC e até 40 h de bateria
Leia a matéria completa →
SSD PCIe 5.0: por que não acelera jogos quatro vezes
Leia a matéria completa →
Tabela do Brasileirão 2026: classificação atualizadaVer classificação, artilharia e próximos jogos →Para acelerar a adoção, NVIDIA e Cisco trabalham com fornecedores de conectores como Amphenol e TE Connectivity e alinham o módulo ao portfólio existente — incluindo o Spectrum‑X Ethernet e redes baseadas em Silicon One — para integrar silício, óptica e sistema operacional de rede numa solução completa.
O que você acha? Você vê o USFP como solução prática para escalar redes de IA em centros de dados? Para acompanhar mais, acesse nossa editoria.
Foto: Divulgação
Perguntas Frequentes
O que é o USFP criado por NVIDIA e Cisco e qual é sua vantagem principal?
O USFP criado por NVIDIA e Cisco é um módulo óptico ultra‑denso que entrega 400 Gb/s por lane. Sua vantagem principal é quadruplicar a densidade de banda frente ao OSFP de 200 Gb/s, permitindo até 12,8 Tb/s em 32 lanes e aumentando a capacidade das malhas de IA sem ampliar o espaço físico dos switches.
Qual capacidade máxima o USFP alcança e como funcionam as configurações de lanes?
O USFP suporta até 32 lanes elétricas, o que dá uma capacidade teórica de 12,8 Tb/s (400 Gb/s por lane). Produtos iniciais usarão 16 lanes, entregando 6,4 Tb/s, opção que facilita a transição em infraestruturas existentes ao reduzir requisitos imediatos de portas e cabeamento.
Quais ganhos de eficiência e quem já participa do ecossistema do USFP?
NVIDIA e Cisco reportaram que o USFP oferece 1,3× de eficiência energética sobre módulos de 200 Gb/s, embora a passagem a 400 Gb/s por lane eleve o consumo por via em 1,5×. Amphenol e TE Connectivity estão listados como parceiros para acelerar a adoção no ecossistema de conectores e cabos.
