Mariana Costa 
NVIDIA — a fabricante avalia usar PTFE (Teflon) em placas NVLink para enfrentar uma das maiores limitações atuais dos chips de IA: a perda de sinal em links que chegam a 200Gbps por via, um gargalo que prejudica o rendimento e a eficiência dos servidores.
Por que o PTFE virou opção para NVLink
O principal motivo é técnico: o PTFE desperdiça muito menos energia de sinal do que as resinas usadas hoje, o que pode reduzir atenuações em altas velocidades de transmissão e permitir que o comutador execute trocas em alta velocidade diretamente na placa, sem depender de cabos de cobre complexos.
Essa abordagem foi mostrada publicamente depois da exibição de uma nova placa NVLink no OCP Summit e de demonstrações no TPCA Show, com a possibilidade de aplicação em um switch Rubin Ultra ou em um mid‑plane ortogonal de próxima geração.
PTFE oferece perdas de sinal muito menores que as resinas atuais, mas sua baixa adesão entre camadas e o processamento mais complexo tornam a aplicação em placas multicamadas um desafio industrial.
Desafios de fabricação e previsões do setor
As propriedades que tornam o PTFE atraente também complicam sua produção: a materialidade não adere bem, é fina e macia, e exige equipamentos e técnicas diferentes das usadas para epóxis e resinas hidrocarbonadas, que perfuram e metalizam com facilidade.
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Tabela do Brasileirão 2026: classificação atualizadaVer classificação, artilharia e próximos jogos →Estimativas do setor indicam rendimentos globais inferiores a 5% em estágio de amostra; apesar do receio de fornecedores, alguns parceiros listados pela NVIDIA — fabricantes da China, Taiwan e EUA — já teriam adquirido equipamentos capazes de processar PTFE, e o gargalo de produção poderia começar a ser superado em até dois anos, com um cenário mais definido entre 2028 e 2030.
O que você acha? A adoção do PTFE pode transformar a corrida por chips de IA de alto desempenho? Para acompanhar mais, acesse nossa editoria.
Foto: Divulgação
Perguntas Frequentes
O que a NVIDIA pretende ao testar PTFE (Teflon) em placas NVLink e no Rubin Ultra?
NVIDIA busca reduzir a perda de sinal em enlaces que já operam em torno de 200Gbps por via, melhorando desempenho por watt e permitindo comutação de alta velocidade na própria placa. A aplicação em um switch Rubin Ultra ou em um mid‑plane ortogonal é o objetivo técnico citado.
Quando o PTFE pode sair do estágio de amostra para produção em larga escala?
NVIDIA dificilmente verá adoção em massa imediata: projeções do setor apontam que gargalos de processamento podem ser resolvidos em até dois anos, mas um desfecho claro e adoção ampla só é estimado entre 2028 e 2030, dependendo da evolução do rendimento e da capacidade fabril.
Quais são os principais obstáculos técnicos para usar Teflon em PCBs de alta camada?
NVIDIA enfrenta limitações como a baixa aderência do PTFE entre camadas, processamento mais caro e difícil, e dificuldade em furar e metalizar; com placas já alcançando mais de 70 camadas e materiais M9 no limite, o rendimento atual foi estimado abaixo de 5% em provas de amostra.
