Thiago Nogueira 
Samsung Foundry — a unidade de manufatura contratada do grupo sul-coreano ganhou um impulso significativo com um compromisso volumoso da AMD para produção de base dies de HBM na nova planta Taylor Fab 2, um movimento que pode aliviar pressões de capacidade e reposicionar a companhia na cadeia global de memória de alta largura de banda.
Taylor Fab 2: escala e calendário que mudam o jogo
Taylor Fab 2 terá 2,7 milhões de pés quadrados, cerca de 1,5 vezes o tamanho da primeira unidade de Taylor, e a preparação do terreno já foi concluída. A planta está prevista para receber a mudança de equipamentos em fevereiro de 2029, visando produção comercial em 2030 sobre o processo de 2nm.
O projeto prevê fabricar as partes lógicas (logic base dies) no Texas e, em seguida, realizar o bonding com DRAM fabricada nas fábricas sul-coreanas da Samsung para entregar módulos HBM completos, prontos para integração nos produtos da AMD.
Taylor Fab 2 mede 2,7 milhões de pés quadrados e será aproximadamente 1,5 vezes maior que a primeira planta de Taylor, com equipamentos previstos para entrar em fevereiro de 2029 e produção comercial em 2030 no nó 2nm.
Implicações para AMD, NVIDIA e a estratégia da Samsung
O compromisso da AMD ocupa praticamente toda a capacidade alocada do Taylor Fab 2, marcando uma vitória operacional para a Samsung Foundry e liberando espaço estratégico em outros nós de processo. Para a AMD, a cadeia integrada entre Texas e Coreia promete assemblies HBM turnkey alinhados às necessidades de alto desempenho.
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Tabela do Brasileirão 2026: classificação atualizadaVer classificação, artilharia e próximos jogos →Ao mesmo tempo, a NVIDIA buscou padronizar a fabricação de NVHBM via TSMC para uniformizar controladores de memória e reduzir variações de latência e térmicas entre fornecedores. Apesar disso, a Samsung continua testando e validando processos proprietários para demonstrar capacidade de produzir NVHBM base dies.
Historicamente, a Samsung já havia garantido volume automotivo com a Tesla na primeira unidade de Taylor; agora, com a mudança para desenvolvimento de base dies HBM, a empresa afirma ter liberado recursos em 2nm para focar em projetos como um modem Exynos 5G e futuras soluções com a AMD.
Foto: Divulgação
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Perguntas Frequentes
O que a Samsung Foundry vai fabricar para a AMD no Taylor Fab 2?
A Samsung Foundry vai produzir os logic base dies de HBM no Taylor Fab 2, com a fabricação das partes lógicas sendo feita no Texas e o posterior bonding com DRAM fabricada nas fábricas da Samsung na Coreia do Sul. A montagem resultará em assemblies HBM turnkey prontos para entrega à AMD.
Qual o cronograma previsto para o Taylor Fab 2 entrar em operação comercial?
A Samsung Foundry tem como meta mover equipamentos para o Taylor Fab 2 em fevereiro de 2029, com produção comercial programada para 2030 no processo de 2nm. A preparação do terreno da planta, que terá 2,7 milhões de pés quadrados, já foi concluída antes do início da construção estrutural.
Como a postura da NVIDIA influencia a estratégia da Samsung Foundry?
A Samsung Foundry segue testando e validando processos proprietários para NVHBM base dies mesmo após a NVIDIA solicitar padronização via TSMC; essa dinâmica evidencia divergência nas rotas técnicas, já que a NVIDIA busca unicidade através da TSMC enquanto a Samsung mantém esforços para demonstrar autonomia na produção de base dies.
