Samuel Vitor 
Samsung — A líder global em semicondutores transformou um boom de memória para IA em resultados recordes, mas alerta que a disponibilidade seguirá limitada, um sinal urgente para empresas dependentes de DRAM, HBM e SSDs de alta performance.
HBM e DDR5: demanda supera capacidade
A Samsung confirmou que a capacidade de HBM4 destinada a 2027 já está totalmente comprometida por contratos, indicando que clientes reservas antecipadas esgotaram a oferta disponível. Essa situação pressiona prazos de entrega e prioriza grandes compradores em mercados como servidores de IA.
Ao mesmo tempo, a empresa relata forte procura por HBM4E — com produção em massa prevista para a primeira metade de 2027 — e por módulos DDR5 de alta velocidade, incluindo SKUs de 8.000 MT/s ou superiores, reforçando o foco em soluções para data centers e aplicações de IA.
“Primeiro, para o DRAM, ao expandir as vendas de HBM4 com base em nossa liderança tecnológica, planejamos iniciar a produção em massa de HBM4E na primeira metade do próximo ano e avançar para o ramp de volume na segunda metade. Também vamos liderar o mercado de produtos high-end respondendo proativamente à demanda por DDR5 de alta velocidade. Para NAND, continuaremos a fortalecer nosso portfólio, com foco em produtos relacionados à IA, como SSDs PCIe Gen6 para servidores e QLC de alta densidade.”
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Jaejune Kim, Executive Vice President, Memory Global Sales and Marketing, Samsung
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Resultados recordes e limites físicos à expansão
No 3º trimestre de 2026, a Samsung reportou receita de 195,3 trilhões de won e alcançou a marca inédita de mais de 100 trilhões de won em lucros operacionais, reflexo direto da explosão na demanda por memória para IA. Investimentos em P&D chegaram a 14,4 trilhões de won, um aumento de 63% em relação ao ano anterior.
Apesar do aumento de CapEx, a companhia prevê que o crescimento da produção de bits não acompanhará a expansão de investimento devido a limitações físicas: tecnologias como HBM4E e futuras gerações exigem dies maiores e camadas metálicas adicionais, um fator que restringe a oferta e pode prolongar a pressão até 2028.
Foto: Divulgação
Além disso, a Samsung afirmou que assinou acordos de longo prazo com 10 grandes clientes, e que esses contratos de longo prazo passarão a representar entre 60% e 70% da capacidade total, ampliando a previsibilidade de receita, mas reduzindo a disponibilidade no mercado spot para outros compradores.
O que você acha? Você acredita que a escassez de memória vai forçar mudanças significativas na cadeia de compra e desenvolvimento de produtos? Para acompanhar mais, acesse nossa editoria.
Perguntas Frequentes
Por que a Samsung diz que a oferta de memória vai continuar apertada até 2028?
A Samsung afirma que a oferta ficará apertada até 2028 devido ao deslocamento da produção de bits para HBM e próximas gerações, que exigem dies maiores e mais camadas metalizadas; a empresa também prevê que a maior parte da capacidade será comprometida por acordos de longo prazo, cobrindo 60–70% da produção.
O que significa que a capacidade de HBM4 para 2027 já está vendida?
Que a Samsung já alocou toda a produção de HBM4 destinada a 2027 por meio de contratos, deixando pouca ou nenhuma disponibilidade spot; ao mesmo tempo, a fabricante prepara HBM4E para produção em massa na primeira metade de 2027, com ramp planejado para a segunda metade.
Como os resultados financeiros recentes da Samsung refletem a demanda por IA?
Os resultados mostram impacto direto: no 3º trimestre de 2026 a Samsung registrou receita de 195,3 trilhões de won e lucro operacional acima de 100 trilhões de won, impulsionados por vendas em DS (memória) que cresceram 15% e tiveram aumento de 72% no lucro operacional, suportadas por demanda por HBM, DRAM e SSDs.
