Beatriz Farias 
SK hynix — a fabricante coreana avança em um plano para levar ao mercado o iHBM, uma versão de HBM que integra soluções de resfriamento direto no pacote. A novidade pode aliviar gargalos térmicos em pilhas de DRAM e abrir caminho para memórias HBM4 mais eficientes e, futuramente, para HBM5.
Como o iHBM promete cortar 30% da resistência térmica
A arquitetura do iHBM inclui elementos chamados Integrated Cooling Elements (ICE) posicionados na camada física die-to-die (D2D PHY), o que reduz a resistência térmica interna da pilha de DRAM. Essa abordagem altera o fluxo de calor dentro do pacote, evitando que o calor fique preso no centro da pilha.
O objetivo declarado nas tratativas é viabilizar a produção em massa e a comercialização da tecnologia, adaptando processos já usados em fabricação de memórias HBM. A adoção busca melhorar desempenho térmico de módulos que trabalham colados a GPUs e aceleradores de IA.
O iHBM incorpora elementos de resfriamento integrados (ICE) na camada die-to-die (D2D PHY) para reduzir a resistência térmica em até 30%.
Impacto na cadeia e roteiro técnico
As conversas em curso envolvem fornecedores de materiais e equipamentos, nacionais e internacionais, com foco em estabelecer uma cadeia de suprimentos compatível com o novo empacotamento. A transição pretende aproveitar técnicas já empregadas em processos anteriores da empresa para reduzir complexidade na adoção.
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Tabela do Brasileirão 2026: classificação atualizadaVer classificação, artilharia e próximos jogos →No plano de produto, a empresa segue concentrada na produção de HBM4, mas contempla aplicar o iHBM também em futuras gerações HBM5. Há expectativa de que a integração de ICE se combine com tecnologias de empacotamento como Mass Reflow-Molded Underfill (MR‑MUF) para manter compatibilidade com fornecedores existentes.
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Foto: Divulgação
Perguntas Frequentes
O que é o iHBM e como o SK hynix pretende usá‑lo na prática?
O iHBM, proposta da SK hynix, é uma geração de HBM que integra elementos de resfriamento (ICE) dentro do pacote; a intenção é aplicar a solução em HBM4 e estendê‑la ao HBM5. A estratégia inclui tratar com fornecedores para viabilizar produção em massa e comercialização da tecnologia com baixa complexidade de cadeia.
Em quanto o iHBM melhora a dissipação térmica na pilha de DRAM?
O iHBM da SK hynix promete reduzir a resistência térmica interna em até 30% por meio de ICE posicionados na camada D2D PHY. Esse número refere‑se à diminuição da barreira térmica dentro do empilhamento de DRAM, o que pode reduzir hotspots e melhorar estabilidade de sistemas com GPUs e aceleradores.
Que etapas técnicas e industriais são citadas para levar o iHBM à produção em massa?
Para levar o iHBM à produção em massa, a SK hynix está discutindo com fornecedores nacionais e estrangeiros a adaptação de processos e materiais; a previsão é aproveitar tecnologias de empacotamento já usadas, como MR‑MUF, para integrar ICE sem refazer toda a cadeia produtiva, facilitando a escala.
