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Xiaomi 18 Fold: dobrável traz chip XRING O3 como trunfo

Xiaomi 18 Fold — a Xiaomi apresentou na IFA 2026 em Berlim uma prévia do seu novo dobrável, que adota o formato “passaporte” e introduz como...

Xiaomi 18 Fold: dobrável traz chip XRING O3 como trunfo
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Xiaomi 18 Fold — a Xiaomi apresentou na IFA 2026 em Berlim uma prévia do seu novo dobrável, que adota o formato “passaporte” e introduz como diferencial um processador próprio, o XRING O3, apontado como peça-chave para competir com Samsung e Apple no segmento premium.

  • Flash resumo: formato mais curto e largo, tela externa de 5,38" e interna de 7,58", chip XRING O3 e módulo traseiro com três câmeras e elementos Leica.

Design e telas que mudam a ergonomia do dobrável

O Xiaomi 18 Fold chega com cantos arredondados e proporção externa mais larga, estratégia pensada para melhorar o manuseio quando fechado. O formato “passaporte” se aproxima do adotado pelo Galaxy Z Fold 8, trocando comprimento por maior área de visualização na tela externa.

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A tela externa tem 5,38 polegadas, enquanto o painel interno alcança 7,58 polegadas, e o vinco principal aparece discreto dependendo do ângulo de visão, segundo as observações feitas na feira.

O dobrável será equipado com o XRING O3, um SoC próprio da Xiaomi que reúne CPU, GPU, NPU e recursos de inteligência artificial em uma única plataforma.

Chip, câmeras e o posicionamento técnico

O destaque técnico do aparelho é o XRING O3, apresentado como um SoC com foco em capacidades de IA. A montagem do componente integra processador, gráficos e unidade neural, o que pode reduzir a dependência de fornecedores externos.

Na traseira, o Xiaomi 18 Fold traz um módulo grande com três câmeras — combinação esperada entre principal, telefoto e ultrawide — e inclui elementos da Leica. Também há uma segunda câmera frontal na tela externa.

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O que você acha? O que você acha desse trunfo da Xiaomi no segmento de dobráveis? Para acompanhar mais, acesse nossa editoria.

Perguntas Frequentes

O que é o Xiaomi 18 Fold apresentado na IFA 2026?

O Xiaomi 18 Fold é o novo dobrável exibido na IFA 2026 em Berlim que adota o formato “passaporte” e aposta em um SoC próprio, o XRING O3. O aparelho combina tela externa de 5,38" e interna de 7,58", módulo traseiro com três câmeras e elementos Leica; lançamento ocorrerá em 7 de setembro na China.

Quando e onde o Xiaomi 18 Fold será lançado?

O Xiaomi 18 Fold será lançado oficialmente na China em 7 de setembro, conforme a programação divulgada junto à prévia exibida na IFA 2026. A apresentação pública na feira permitiu apenas visualização sob vidro; especificações completas serão liberadas na data do lançamento.

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Quais são as especificações de tela do Xiaomi 18 Fold?

O Xiaomi 18 Fold oferece uma tela externa de 5,38 polegadas e um painel interno de 7,58 polegadas, adotando o formato “passaporte” para reduzir o comprimento e ampliar a área útil quando fechado. O vinco da tela principal foi descrito como pouco perceptível dependendo do ângulo de visão observado na IFA 2026.

O que é o chip XRING O3 do Xiaomi 18 Fold e o que ele integra?

O Xiaomi 18 Fold incorpora o XRING O3, um sistema em chip próprio que reúne CPU, GPU, NPU e recursos de inteligência artificial em uma única plataforma. Essa arquitetura sugere intenção de autonomia em relação a fornecedores tradicionais, reunindo capacidade de processamento, gráficos e aceleração de IA no mesmo SoC.

Como é o conjunto de câmeras do Xiaomi 18 Fold e qual o papel da Leica?

O Xiaomi 18 Fold traz um módulo traseiro com três câmeras, que deve combinar lente principal, telefoto e ultrawide, e inclui elementos da Leica para reforçar a fotografia. Há também uma segunda câmera frontal na tela externa, reforçando a aposta em versatilidade fotográfica no formato dobrável.

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POR Marcos Antonio
Marcos Antonio

Advogado e colunista esportivo | Marcos Antonio é formado em Direito e atua como colunista esportivo do Diário da Mídia. Apaixonado por futebol, escreve análises e conteúdos sobre esportes com uma visão crítica, técnica e interpretativa dos acontecimentos.

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