Rafael Menezes 
Intel — a fabricante expôs nos eventos mais recentes que suas GPUs D‑Series (Crescent Island) não são apenas uma nova arquitetura Xe3P, mas também uma plataforma projetada para empilhar capacidade e memória: módulos OAM com duas pastilhas, memória LPDDR5X dedicada e refrigeração líquida integrada prometem mudar a equação de custo e densidade para modelos grandes.
Módulo OAM dual‑chip e memória massiva
A solução OAM mostrada traz duas GPUs D‑Series em um único cartão, cada uma com sua própria LPDDR5X e conectividade via PLX e Mezzanine. O módulo inclui um grande bloco de cobre com refrigeração líquida integrada, pensado para cargas de inferência e prefill de contexto longo.
Em configuração de referência, o modelo D270 vem com 160 GB de LPDDR5X por placa; parceiros podem oferecer até 480 GB, e há relatos de AICs mirando até 512 GB de VRAM. A subsistema de memória atinge cerca de 1,5 TB/s, marcando a primeira adoção ampla de LPDDR5X em GPUs voltadas para IA.
A solução OAM apresentada combina duas GPUs D‑Series com memória LPDDR5X dedicada e um grande bloco de cobre com refrigeração líquida integrada.
Xe3P: tamanho de die, performance e escalabilidade
A arquitetura Xe3P equipa os chips D‑Series com até 32 núcleos Xe3P e 256 unidades XMX por pastilha, alimentando cerca de 1,3 PFLOPs de FP8 em configurações de referência do D270 e um TDP de 350 W em designs a ar.
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Tabela do Brasileirão 2026: classificação atualizadaVer classificação, artilharia e próximos jogos →Os primeiros cortes de die indicam que o chip Xe3P, fabricado em N3P, ocupa área menor que o BMG‑G31 Battlemage, resultado da substituição de blocos genéricos por aceleradores específicos de IA. A Intel mostrou também planos de escala: desde configurações x1 e x8 para servidores locais até racks com 80+ GPUs para modelos de grande porte.
Em demonstrações técnicas, a Intel anunciou suporte Day‑0 para Meta Muse Spark Open com quatro cartões de 160 GB (640 GB no total), apontando que uma configuração compacta pode hospedar modelos na faixa de 816 bilhões de parâmetros sem exigir designs HBM tradicionais.
Foto: Divulgação
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Perguntas Frequentes
Como o Intel D‑Series (Crescent Island) emparelhado no OAM aumenta a memória disponível para modelos de grande escala?
O Intel D‑Series (Crescent Island) em módulo OAM integra duas pastilhas, cada uma com LPDDR5X dedicada; as referências D270 trazem 160 GB por cartão, configurações parceiras podem atingir 480 GB e há relatos de AICs mirando 512 GB. Quatro placas de 160 GB fornecem 640 GB totais, o que permite hospedar modelos de centenas de bilhões de parâmetros.
Quais são as especificações de desempenho do Intel Xe3P usado na família D‑Series?
O Intel Xe3P apresenta até 32 núcleos Xe3P e 256 unidades XMX por chip, entregando aproximadamente 1,3 PFLOPs de FP8 em configuração de referência do D270, com TDP de 350 W em designs a ar. O processador é fabricado em N3P e foca em aceleradores de IA que priorizam prefill e inferência com maior eficiência por watt.
Como e quando a Intel pretende escalonar a plataforma D‑Series para soluções rack‑scale e quais demonstrações já existem?
A Intel mostrou a D‑Series como uma plataforma escalável até mais de 80 GPUs em demonstrações no OCP 2026, incluindo configurações de x1 a x80 e uso combinado com stacks de RDU para baixa latência. A empresa não anunciou um cronograma oficial de lançamento, mas demonstrou suporte Day‑0 para Meta Muse Spark Open com um arranjo de quatro cartões de 160 GB (640 GB total).
