Vinicius Balbino 
Liquid metal — a solução escolhida por fabricantes e entusiastas para reduzir temperaturas em notebooks e GPUs pode trazer um custo pesado: um teste de 2 anos mostra corrosão rápida no alumínio e mudanças na superfície do cobre que prejudicam a eficiência térmica ao longo do tempo.
Alumínio: degradação quase imediata e risco estrutural
O experimento documentado verificou que, quando o liquid metal entra em contato com peças de alumínio, ocorre difusão ao longo das fronteiras de grão que enfraquece a liga. Em situações de laboratório, a aplicação levou à desagregação visível em cerca de 30 minutos.
Isso significa que componentes com partes de alumínio em heatsinks ou carcaças correndo contato direto com gallo‑based TIMs podem sofrer danos irreversíveis rapidamente, anulando qualquer ganho térmico inicial.
Em contato com alumínio, o metal líquido provoca difusão nas fronteiras de grão e pode desintegrar a estrutura em aproximadamente 30 minutos.
Cobre e níquel: cristais, camada combinada e resistência relativa
No cobre, o comportamento é distinto: a superfície reage formando uma camada combinada (como compostos à base de Cu e Ga) que, ao longo de semanas e meses, desenvolve cristais visíveis e reduz a condutividade térmica da camada superficial.
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Tabela do Brasileirão 2026: classificação atualizadaVer classificação, artilharia e próximos jogos →Níquel revestido sobre cobre resiste mais tempo à reação, mas não é imune — o processo é só mais lento. Esse desgaste gradual compromete a estabilidade térmica de componentes de alto fluxo de calor, especialmente em GPUs de elevada densidade de potência.
O que você acha? Você considera aceitável trocar desempenho térmico inicial por risco de corrosão em peças internas? Para acompanhar mais análises de hardware, acesse nossa editoria.
Foto: Divulgação
Perguntas Frequentes
O que a análise de 2 anos do YouTuber der8auer mostra sobre o efeito do liquid metal no alumínio?
A análise de 2 anos do YouTuber der8auer revela que o liquid metal causa difusão ao longo das fronteiras de grão do alumínio, levando à degradação estrutural em cerca de 30 minutos. Esse processo compromete heatsinks e peças finas de alumínio, anulando o benefício térmico inicial e exigindo substituições frequentes.
Como o liquid metal altera o cobre e qual o impacto na dissipação térmica de CPUs e GPUs?
O liquid metal reage com cobre formando uma camada combinada que, com o tempo (observada em testes de até 24 meses), mostra crescimento de cristais na superfície. Essa nova camada tem condutividade térmica inferior ao cobre puro e ponto de fusão mais baixo, reduzindo a eficácia do dissipador a longo prazo.
Existe alternativa ao liquid metal que mantenha desempenho sem corroer componentes?
Liquid metal entrega melhor condutividade inicialmente, mas alternativas sólidas existem: o PTM7950 é um pad sólido citado como opção, vendido nas dimensões 40×80×0,25 mm por US$16,89, que oferece aplicação mais segura e sem os riscos de corrosão associados a gallo‑based TIMs.
