Rafael Menezes 
NVIDIA — a fabricante está empurrando uma mudança incomum na cadeia de memória ao buscar que concorrentes tradicionais cooperem para uniformizar a produção do NVHBM e acelerar a entrega de módulos com desempenho previsível.
Por que o 3nm da TSMC virou o centro do NVHBM
A aposta é simples: concentrar o desenvolvimento do base die no nó de 3nm da TSMC reduz a necessidade de verificações individuais por fornecedor e encurta prazos de validação. Isso torna o produto final mais homogêneo e economiza tempo e recursos de qualificação.
Na prática, a estratégia força uma padronização entre Samsung, Micron e SK hynix — grupos que normalmente seguem processos próprios — para garantir que os módulos NVHBM atinjam as metas técnicas estabelecidas pela NVIDIA.
O NVHBM promete até 30% mais largura de banda que o HBM4E e redução de consumo em até 15%, metas que justificam a opção por um único nó de fabricação para o base die.
Impactos na indústria e no portfólio da Samsung
Samsung, historicamente adepta de um fluxo “turnkey” para HBM, aceitou avançar em conjunto com a TSMC no desenvolvimento do base die — uma mudança significativa em sua abordagem de foundry. Ainda assim, a empresa avalia manter capacidade própria caso a demanda por NVHBM supere a oferta da TSMC.
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Tabela do Brasileirão 2026: classificação atualizadaVer classificação, artilharia e próximos jogos →Além disso, o projeto prevê que o core die adote a sexta geração do processo DRAM, conhecida como 1c, para alinhar desempenho e consumo. A combinação do base die em 3nm e do core em 1c é o caminho técnico para as melhorias prometidas.
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Foto: Divulgação
Perguntas Frequentes
Como a NVIDIA pretende garantir que o NVHBM tenha desempenho uniforme entre Samsung, Micron e SK hynix?
A NVIDIA quer padronizar o NVHBM pedindo que o base die seja fabricado no nó de 3nm da TSMC, o que reduz a necessidade de verificações separadas. Essa centralização visa acelerar a qualificação e assegurar os ganhos anunciados — até 30% mais largura de banda e 15% menos consumo em relação ao HBM4E.
Qual processo de DRAM é exigido para o core die do NVHBM e por quê?
O core die do NVHBM precisa usar a sexta geração de processo DRAM, conhecida como 1c, para alcançar a eficiência energética e a performance esperadas. O uso do processo 1c no core, combinado ao base die em 3nm, é apontado como chave para os ganhos de largura de banda e redução de consumo.
Que impacto a produção de HBM teve nas finanças da Samsung recentemente?
A produção de HBM contribuiu para reduzir perdas da foundry da Samsung em 41%, com queda de 6,74 trilhões de won em 2025 para 3,92 trilhões de won em 2026, o que reforça o papel estratégico da família HBM na recuperação financeira da divisão de foundry.
