Dimitri Lares 
Qualcomm — a empresa divulgou a validação em laboratório do seu primeiro silício HBC, uma arquitetura destinada a encurtar a distância entre memória e computação para acelerar inferência de inteligência artificial. O resultado preliminar mostra ganhos expressivos de largura de banda, mas também aponta que eficiência final pode variar conforme implementação e carga de trabalho.
HBC reduz movimento de dados e amplia bandwidth em nível de chip
A arquitetura High Bandwidth Compute da Qualcomm empilha dies LPDDR de baixo consumo sobre um die base de acelerador de AI usando ligação wafer-a-wafer, reduzindo a distância de transferência de dados de milímetros para micrômetros.
Esse empilhamento e a aproximação entre memória e lógica visam diminuir latência e consumo energético na escala de data center, aumentando a largura de banda efetiva e o throughput durante a inferência de modelos de linguagem.
O design HBC alcança aumento de 18x na largura de banda efetiva sobre LPDDR5X e mais de 5x de largura de banda por watt em relação às projeções para HBM4.
Produto e roteiro: Dragonfly AI250 e próximos passos
O produto Dragonfly AI250 está programado para amostragem na primeira metade de 2027 e será parte da linha Dragonfly Rack de infraestrutura de inferência, com especificação de 38,6 TB de memória por rack e 7,4 petabytes por segundo de largura de banda efetiva.
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Tabela do Brasileirão 2026: classificação atualizadaVer classificação, artilharia e próximos jogos →Os planos de integração incluem empregar uma pilha comercial com quatro camadas de DRAM (subindo de duas camadas em veículos iniciais) e avanços em remapeamento e redundância para contornar defeitos nas camadas empilhadas. A estratégia da empresa prevê também a entrada no espaço de servidores com a CPU baseada em Oryon C1000 em 2027 e a evolução HBC no Dragonfly AI300 em 2028.
O que você acha? Você acredita que essa arquitetura vai transformar o custo e a eficiência de data centers de IA? Para acompanhar mais, acesse nossa editoria.
Foto: Divulgação
Perguntas Frequentes
O que é o silício HBC validado pela Qualcomm e por que ele importa?
O silício HBC da Qualcomm é uma arquitetura que empilha LPDDR sobre um die acelerador ativo para aproximar memória e compute; a validação em laboratório em San Diego mostrou um salto estimado de 18x na largura de banda efetiva sobre LPDDR5X, reduzindo movimento de dados que limita throughput e aumenta custo energético na inferência de modelos de linguagem.
Quando o Dragonfly AI250 estará disponível para testes e quais são suas especificações principais?
O Dragonfly AI250 está previsto para amostragem na primeira metade de 2027; a especificação da solução de rack inclui 38,6 TB de memória e 7,4 petabytes por segundo de largura de banda efetiva, além de um sistema de refrigeração totalmente líquido pensado para ambientes de data center de inferência em larga escala.
Quais ganhos de eficiência a HBC alcança em relação a outras memórias como HBM4?
A implementação HBC validada mostrou mais de 5x de largura de banda por watt em comparação com as especificações projetadas para HBM4, embora a melhoria de eficiência reportada tenha ficado ligeiramente abaixo da meta previamente estimada de 6x; resultados finais dependerão de configuração, workload e implementação do sistema.
