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Xiaomi 18 Fold: chip XRING O3 em 3 nm é o grande diferencial do dobrável

Xiaomi 18 Fold — imagens vazadas e detalhes de hardware indicam que a aposta do fabricante vai além do formato: o dobrável traz mudança visual para...

Xiaomi 18 Fold: chip XRING O3 em 3 nm é o grande diferencial do dobrável
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Xiaomi 18 Fold — imagens vazadas e detalhes de hardware indicam que a aposta do fabricante vai além do formato: o dobrável traz mudança visual para um perfil mais largo e um processador próprio em produção de ponta, sinalizando uma estratégia para reduzir dependência de fornecedores tradicionais.

  • Flash resumo: vazamentos exibem acabamento em Dark Cherry, módulo com três câmeras e o chip XRING O3 em 3 nm como novidade central.

Design passa ao formato “passaporte” e muda a usabilidade

As fotos divulgadas mostram que o Xiaomi 18 Fold adota um formato mais largo e baixo quando fechado, alinhado ao que se chama de design “passaporte”.

O acabamento aparece em tom vermelho chamado Dark Cherry e a traseira traz um módulo horizontal com três câmeras e flash de LED, diferindo do formato em livro da geração anterior MIX Fold 4.

Imagens vazadas exibem bordas arredondadas ao abrir, tela interna mais horizontal — ideal para reprodução de vídeos e leitura — e acabamento Dark Cherry com módulo triplo.

XRING O3 em 3 nm: foco em desempenho e IA

Além do visual, o destaque técnico do Xiaomi 18 Fold é o XRING O3, processador de próxima geração fabricado em processo de 3 nm, que marca uma transição para chips próprios.

O componente deve trazer CPU de dez núcleos, nova GPU e recursos voltados ao processamento local de inteligência artificial; a Xiaomi também iniciou reservas para o aparelho, com lançamento confirmado em setembro na China.

Detalhes como tamanho exato das telas, capacidade da bateria, especificações completas das câmeras, preço e disponibilidade internacional ainda não foram divulgados.

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Perguntas Frequentes

O Xiaomi 18 Fold realmente terá o chip XRING O3 em processo de 3 nm?

O Xiaomi 18 Fold deve estrear o XRING O3 fabricado em processo de 3 nm, segundo os registros vazados. O chip é descrito com CPU de dez núcleos e uma nova GPU, além de recursos para processamento local de inteligência artificial, indicando maior foco em desempenho e autonomia de tarefas com IA.

Quais elementos de design aparecem nas imagens vazadas do Xiaomi 18 Fold?

O Xiaomi 18 Fold aparece em tom Dark Cherry, com formato mais largo e baixo quando fechado, bordas arredondadas ao abrir e um módulo horizontal com três câmeras e flash de LED. Essas mudanças aproximam o dobrável do chamado design “passaporte”, favorecendo tela interna mais horizontal.

Quando o Xiaomi 18 Fold será lançado e onde as reservas estão disponíveis?

O Xiaomi 18 Fold tem lançamento oficial marcado para setembro na China, e o aparelho já entrou em período de reserva no mercado chinês. Por enquanto, a abertura de pré-venda está restrita à região, sem confirmação oficial de data de comercialização internacional.

Como o Xiaomi 18 Fold se compara ao Galaxy Z Fold 8 e ao MIX Fold 4?

O Xiaomi 18 Fold segue a mesma mudança de formato vista no Galaxy Z Fold 8, deixando o perfil mais alto para um painel interno mais amplo e horizontal, pensado para vídeo e leitura. Essa configuração contrasta com o MIX Fold 4, que manteve o formato tradicional em “livro”.

Quais especificações e detalhes ainda não foram divulgados sobre o Xiaomi 18 Fold?

O Xiaomi 18 Fold ainda não teve revelados o tamanho exato das telas, a capacidade da bateria, as especificações completas das câmeras, o preço final e a disponibilidade internacional. Esses itens permanecem pendentes até a divulgação completa antes ou durante o lançamento em setembro na China.

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POR Thiago Nogueira
Thiago Nogueira

Redação e cobertura geral | Thiago Nogueira faz parte da equipe de redação do Diário da Mídia, cobrindo atualidades, cultura pop e temas de interesse geral. Produz matérias informativas com linguagem acessível e direta.

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